乘势而上聚势而强

　　营收稳健增加，持久向好态势不改。2025年公司实现停业总收入9。23亿元，同比上升9。62%；受金银铜等贵金属原材料快速上涨带来的成本大幅上升，归母净利润1。26亿元，同比下降32。18%；2026Q1实现营收2。73亿元，同比增加13。54%，归母净利润因受贵金属原材料价钱及汇率波动进一步加剧盈利压力。演讲期内，公司不变智能卡营业，不竭扩大蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测营业，持续优化运营办理，不竭挖掘本身劣势资本，应对市场挑和，市场规模不竭增加。研发多范畴冲破，量产加快国产替代。公司锚定手艺立异驱动营业增加焦点方针，正在高端封拆手艺、车规级使用、高密度高靠得住性封拆等环节赛道实现冲破，专利结构持续完美，研发效率稳步提拔，研发核心扩建升级项目成功推进，通过引入国际先辈研发检测设备建立根本研究-环节手艺-立异产物研发系统，并成立手艺-市场快速响应机制，为手艺立异取供给保障。2025年，公司多范畴手艺攻关取工艺立异丰盛，智能卡范畴依托电镀取概况处置手艺积淀开辟高抗蚀合金电镀及镍钯金电镀手艺，正在提拔镀层机能的同时降低贵金属依赖，无效对冲成本波动，高抗蚀载带模块、FlipChip封拆模块已通过验证；蚀刻引线框架范畴大颗粒、双圈蚀刻引线框架实现量产，填补国内特殊功能芯片封拆材料空白，获头部封测企业批量订单，车规级、DRQFN蚀刻引线框架亦批量供货，新品导入周期缩短至2-4周，效率提拔超50%；物联网eSIM封测范畴超薄塑封体、多芯片堆叠封拆手艺研发成功，实现全场景笼盖。公司通过多元化产物结构取持续工艺优化为客户供给高性价比全体处理方案，跟着车规级产物取高端封拆手艺逐渐量产，公司将进一步巩固正在蚀刻引线框架取eSIM封测范畴的国内领先地位，多细分市场协同成长加快国产替代历程，分析合作力持续加强。全球结构，多线冲破。面向持久成长，公司果断国内、国际双市场计谋，正在深耕国内市场的同时加快全球化结构，积极拓展海外市场份额。公司将聚焦焦点市场做精做广，持续丰硕产物矩阵并加快迭代升级，一方面加速高性价比产物推出节拍，巩固并提拔智能卡市场份额；另一方面结构FlipChip封拆模块等高机能产物，切入高端市场赛道，同时依托柔性引线框架产物的差同化合作劣势完美产物取办事系统，力争成为智能卡范畴手艺领先、品类齐备、交付不变的领军企业。受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴范畴对集成电需求的持续增加及国产化历程加快，将加速推进高密度QFN/DFN封拆材料财产化项目，全面提拔产能取产物良率，强化客户交付取办事能力，同时加大潜正在客户资本投入，加快新客户导入取量产历程；通过提拔出产智能化取从动化程度提超出跨越产效率，深化上逛供应商计谋合做，聚焦大颗粒、长引脚、高密度高端产物实现产物布局优化升级，并持续加码手艺研发取国产材料财产化结构，努力于成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。此外，公司将紧抓集成电国产化深化及全球eSIM尺度快速普及的行业机缘，全力推进高靠得住性、快速提拔规模化出产能力；通过严酷过程节制取精益办理保障产物良率行业领先，加快新客户认证导入以建立多元安定的客户生态，并借帮数字化、智能化手段持续改良工艺、降低制形成本、提拔运营效率取响应速度，力争跻身eSIM封拆出产范畴行业领军企业。我们估计公司2026/2027/2028年别离实现收入12/16/21亿元，实现归母净利润别离为2。1/3。1/4。6亿元，赐与“买入”评级。行业及市场变更风险；市场所作加剧风险；手艺更新迭代风险；原材料价钱波动风险；下逛需求不及预期风险。